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Machine compacte : plasma et oxycoupage


26 janvier 2015
Par Eric Cloutier


Sujets

ESAB Cutting Systems a lancé la SGX – une machine de découpe automatique compacte combinant le plasma et l’oxycoupage – au Fabtech 2014. La SGX est une machine de haute performance robuste qui peut actionner jusqu’à trois stations d’outils, incluant jusqu’à deux torches d’oxycoupage et une station de plasma, laquelle peut être équipée du système m3-IGC Precision Plasma d’ESAB pour un découpage au plasma de haute qualité.

Parmi ses caractéristiques avancées, notons la commande numérique par ordinateur (CNC) à écran tactile Vision T5 avec imbrication automatique intégrée, ainsi que la commande automatique du gaz et l’automatisation du plasma par la technologie m3 Plasma. La SGX permet une meilleure productivité de par ses cycles coupe à coupe rapides grâce à l’intégration d’entraînements CA haute vitesse à double face et le relèvement rapide de la torche. La conception compacte de la machine de découpe SGX (rail de un mètre d’intervalles) minimise son empreinte au sol et maximise l’espace de production. Son fonctionnement automatisé est assuré par la base de données du CNC Vision T5, qui intègre entièrement les commandes de procédé plasma et d’oxycoupage ESAB dans une interface à écran tactile. De plus, une commande des gaz d’oxycoupage commute automatiquement entre les préchauffages à basse et haute pressions. Une découpe à l’oxygène permet aussi de percer aisément les matériaux plus épais. La SGX peut être configurée dans un large éventail d’options de plasma : des systèmes air-plasma aux systèmes multigaz-plasma à 360 A entièrement automatiques. Elle peut être équipée du m3 Plasma d’ESAB pour découper dans de l’acier doux jusqu’à 50 mm (2 po) d’épaisseur. Enfin, elle peut recevoir des plaques jusqu’à 2500 mm (8 pi) de large et jusqu’à deux 6000 mm (20 pi) d’une extrémité à l’autre.

www.esab-cutting.com/sgx

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