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Une nouvelle technologie de laser et de cintrage

Bystronic Inc. a présenté des nouveaux produits à ses gammes de produits de coupe au laser, pliage et logiciels durant le salon Fabtech de Chicago. L’équipement de découpe au laser à être présenté inclut à la fois les technologies CO² et à fibre optique avec ByAutonom et BySprint Fiber équipées des solutions d’automatisation ByTrans Extended.

Les presses plieuses à être présentées incluent les technologies hydrauliques et servoélectriques Xpert, Xact, et Xcite. Le système de programmation Bysoft 7 nouvellement dévoilé et doté des capacités d’une interface avec un logiciel de progestion intégré (ERP) complet sera aussi présenté. Le récipiendaire de distinctions ByAutonom 3015 et le ByLaser 6000 seront également lancés. Les fonctions automatisées du ByAutonom éliminent virtuellement les interventions de l’opérateur, réduisant ainsi les temps morts et baissant le coût par pièce. Ces fonctions comprennent le changeur, centreur, calibreur et nettoyeur de têtes de coupe, le changeur de cassettes de lentilles et la mise au point automatique. Des capteurs sophistiqués détectent le contact de la tête de coupe avec les pièces adjacentes et corrigent automatiquement le centrage avec celle-ci. Un message de maintenance automatique informe les opérateurs des tâches d’entretien de la machine et de son état actuel. Visitez Bystronics au stand S-1731.

www.bystronic.com